Thiết bị plasma lạnh piezobrush® PZ3-i giúp cải thiện độ bám dính của mực in, keo dán, v.v.
){kind=logo}
Thiết bị tích hợp plasma lạnh dạng nhỏ gọn với giao diện CAN bus để tự động hóa hoạt hóa bề mặt.
PiezoBrush PZ3-i với giao diện CAN bus cho phép tiền xử lý plasma trực tuyến hiệu quả trong cả môi trường sản xuất mới và hiện có. Thiết kế siêu nhỏ gọn, chỉ nặng 370 gram cùng mức tiêu thụ điện năng chỉ 18 W khiến thiết bị lý tưởng cho các quy trình tự động liên tục, nơi độ chính xác và hiệu quả năng lượng là yếu tố then chốt. Hệ thống tạo plasma lạnh hoạt tính dưới 50 °C, đảm bảo xử lý an toàn ngay cả với vật liệu nhạy cảm với nhiệt.
Được thiết kế để tích hợp vào tự động hóa công nghiệp, giao diện CAN bus cung cấp khả năng điều khiển quy trình và truyền thông tiên tiến, đồng thời giảm thiểu đáng kể hệ thống dây cáp. Tốc độ xử lý điển hình trải rộng từ làm sạch siêu mịn đến các ứng dụng in tốc độ cao, và chiều rộng xử lý 5–29 mm (lên đến 50 mm với các loại khí cụ thể) đáp ứng nhiều loại vật liệu khác nhau. Thiết bị được giao không kèm mô-đun và có thể kết hợp với nhiều mô-đun hoán đổi khác nhau để tối ưu hóa hoạt hóa bề mặt.
Lý tưởng cho liên kết, in ấn, dán nhãn, vi lưu chất, đóng gói và các ứng dụng yêu cầu xử lý plasma cục bộ, ổn định.
Điểm nổi bật
 "https://a.storyblok.com/f/298593/131e296b9f/piezobrush-pz3-i_04_for_online.jpg")
Các ứng dụng khả thi
Hoạt hóa bề mặt của nhiều loại vật liệu nền khác nhau
Tối ưu hóa quy trình dán, in và ép lớp
Xử lý bề mặt nhựa, thủy tinh, gốm, kim loại, vật liệu composite và vật liệu tự nhiên
Cải thiện có chọn lọc khả năng thấm ướt của nhiều loại bề mặt khác nhau
Làm sạch tinh bề mặt
Giải pháp thay thế cho chất lót hóa học, xử lý bằng ngọn lửa và tạo nhám cơ học
 "https://a.storyblok.com/f/298593/fd583ad255/piezobrush-pz3-i_modules_03_for_online.jpg")
Ứng dụng của piezobrush® PZ3-i
piezobrush® PZ3-i có thể dễ dàng tích hợp vào các dây chuyền sản xuất mới và hiện có. Tốc độ xử lý điển hình thay đổi tùy theo ứng dụng. Đối với làm sạch tinh, tốc độ xử lý có thể đạt 1 - 15 mm/s, đối với quy trình dán là 10 - 150 mm/s và đối với quy trình in là 10 - 150 mm/s. Các bề mặt khác nhau phải được hoạt hóa bằng phụ kiện phù hợp, việc lựa chọn phụ thuộc vào độ dẫn điện của chi tiết cần xử lý. Trong khi Module Standard đặc biệt phù hợp để xử lý bề mặt các vật liệu không dẫn điện như nhựa, gốm hoặc thủy tinh, thì Module Nearfield được thiết kế để xử lý các vật liệu dẫn điện như kim loại, CFRP, indium tin oxide (ITO) hoặc nhựa dẫn điện.
 "https://a.storyblok.com/f/298593/e04ded0763/piezobrush-pz3-i_14.jpg")
Thiết kế dạng mô-đun
Với chiều rộng xử lý trung bình 5 - 29 mm (CDA), piezobrush® PZ3-i nhỏ gọn rất phù hợp để tiền xử lý các rãnh keo hoặc in đánh dấu trên vật liệu năng lượng thấp. Tuy nhiên, với các khí quy trình khác như nitơ, có thể đạt chiều rộng xử lý lên đến 50 mm. Nhiều ứng dụng lại yêu cầu chiều rộng xử lý lớn hơn nữa. Đây là lúc thiết kế dạng mô-đun của piezobrush® PZ3-i phát huy tác dụng: có thể dễ dàng ghép nối các thiết bị đơn lẻ lại với nhau bất cứ lúc nào để đạt chiều rộng xử lý lớn hơn. Nhờ đó, thiết bị có thể được sử dụng linh hoạt trong nhiều ngành và lĩnh vực ứng dụng khác nhau. Có thể đạt kết quả bám dính tối ưu với ít công sức.
Thiết lập giải pháp chi phí thấp với RBTX®
Đặt cuộc gọi video miễn phí với các chuyên gia của chúng tôi
